晶圓代工龍頭台積電於 8 月 30 日召開技術論壇，總裁魏哲家表示，5 奈米進入第 3 年量產，共生產超過 200 萬片 12 吋晶圓，雖然 3 奈米困難重重，預計下半年開始量產，2 奈米將用新的奈米片 (nanosheet) 技術，會在 2025 年量產，顯示台積電為了持續穩住世界第一的寶座，大量的資本支出打造先進製程計畫將持續。而受惠台積電先進製程技術，國內相關的晶圓檢測與半導體設備將雨露均霑，同時也較不受全球需求減緩之衝擊，故筆者認為相關公司業績可望維持成長趨勢，股價的表現將可被期待，筆者將於後文針對潛力股剖析！
汎銓掛牌，閎康、宜特掀比價
先進製程及先進封裝等技術研發難度日增，加上台積電在台、美、日等地持續擴產，因此傳出，台積電將大舉釋出檢測分析委外訂單，這對閎康 (3587)、宜特(3289)、汎銓(6830) 等將可接受惠。汎銓於 8/31 以 100 元轉上市，為專業半導體材料分析及故障分析實驗室，材料分析 (MA) 約佔 8 成多，主力客戶為台積電，台灣佔營收 8 成以上。上半年 EPS 2.44 元，股價已見到 3 位數，這對於閎康、宜特將有比較效應。閎康上半年 EPS 3.68 元，雖然獲利表現不差，不過缺乏法人關愛，操作上不建議追高，可以月線作為多空分水嶺。
宜特上半年 EPS 2.24 元，7 月營收 3.22 億元，月增 1.37%、年增 22.35%，連三月創新高，在先進製程、先進封裝、第三代半導體等客戶需求增溫下，使得在材料分析 (MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA) 等需求皆正向，Q3 營收可持續增長。在外資買盤推升下，股價一路攀高站上所有均線，月線不失守，有機會挑戰 2020 年高點。
半導體測試介面穎崴、雍智科業績大爆發
在半導體測試介面也可望受惠，包括穎崴 (6515)、雍智科 (6683)，其中穎崴科 Q2 營收 10.57 億，EPS 6.11 元，優於預期，累計上半年 EPS 9.64 元。展望下半年，隨著半導體先進製程持續微縮，測試複雜度也顯著提升，且 HPC、5G、AI、電動車及高速物聯網等趨勢，推升高頻高速低延遲的晶片運算能力，研判將帶動高階 IC 設計晶片產業需求，對穎崴業績貢獻將大幅攀高。股價站上所有均線，月線與季線黃金交叉，一旦長期下降壓力線突破，多頭可望啟動新一波攻勢。
雍智科主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造，客戶群涵蓋聯發科、瑞昱、世芯 – KY 等，前五大客戶占營收比重約 50%，三大產品線，包括 IC 測試載板、老化測試板、探針卡等。上半年稅後淨利 2.19 億，EPS 8.1 元，雖然消費性電子產品需求疲軟，半導體進入庫存調整期，不過 5G、WiFi 6/6E 等需求強勁，加上 HPC、車用需求提升，探針卡、IC 測試板等可持穩成長，其中探針卡占營收比重有機會達到 3 成。雖然外資持續調節，不過投信買盤有稍稍回籠，股價也放量轉強，短線面臨年線壓力，若拉回不破月線可留意布局點。
家登、弘塑為設備多頭焦點
雖然台積電設備的主要供應商，是以國外大廠如艾司摩爾 (ASML)、應用材料等為主，但國內廠商仍有相當多商機可期，包括漢唐(2404)、家登(3680)、公準(3178)、帆宣(6196)、意德士(7556)、京鼎(3413)、弘塑(3131) 等，上述個股第二季 EPS 均較第一季成長，有機會成為台積電股價重返 500 元之後的焦點股。
其中較具技術面與籌碼面者，看好家登、帆宣、京鼎、弘塑等 4 檔，家登為半導體前段製程設備、零件領域，主要產品為光罩盒及晶圓傳載類，客戶群包含台積電、Intel 等，上半年 EPS 5.71 元，7 月營收 20.91 億，年增 36.5%，在先進製程競賽火熱下，極紫外光光罩盒 (EUV Pod) 出貨動能強，加上前開式晶圓傳送盒 (FOUP) 在兩岸市場開花結果，下半年業績將優於上半年。投信 7 月下旬開始布局，股價也收復所有均線，短線可沿著 10 日均線偏多操作。
帆宣為無塵室與機電系統整合工程服務廠，也替 ASML 代工 EUV 零件模組，上半年 EPS 4.41 元，7 月營收 47.46 億元，年增 73.21%，創歷史新高。目前在手訂單維持 600 億元以上水準，至 2023 年業績將可持續成長。不過法人青睞少，股性也較溫吞，只能低接不可追高。半導體及自動化設備廠京鼎 (3413)，上半年 EPS 12.2 元，全年賺 2 個股本以上，本益比偏低，外資與投信呈現小買，但上檔年線反壓重，短期間要突破困難度高，月線為多空關鍵。弘塑(3131) 上半年 EPS 12.1 元，股價在外資買盤推升下，突破半年線與頸線，因本益比不高，研判有機會先攻年線。
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